在半導(dǎo)體工業(yè)不斷發(fā)展的今天，超純水機(jī)所制取的水被完全融入到各個(gè)化學(xué)處理以及化學(xué)沖洗等多個(gè)步驟中。生產(chǎn)過程中為了消除感染物，準(zhǔn)備生產(chǎn)處理所需的表面，晶片通常需要充分的清洗。取決于生產(chǎn)類型方面的不同，這些水處理過程可以看整個(gè)生產(chǎn)處理步驟的3/1.一個(gè)廠每月生產(chǎn)的晶片有4萬個(gè)左右，每天所用掉的水就會(huì)有7~11百萬立方的水，其中超純水所占的比例就有70%。

超純水為什么主要測(cè)量的是溶解氧和臭氧呢？

1、減少超純水的污染程度。

2、能夠有效的增長(zhǎng)半導(dǎo)體的產(chǎn)出效果。

3、在臭氧過程中，因?yàn)槌粞鯌?yīng)用不需要污染物，所以必須保持一部分的濃度。

實(shí)驗(yàn)室超純水機(jī)的應(yīng)用主要在以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：

感染微生物會(huì)在半導(dǎo)體表面造成不利的電路，造成短路且形成無法使用的芯片。

有機(jī)物所留下的粒子會(huì)對(duì)生產(chǎn)過程以及芯片質(zhì)量造成一定的影響。

過高的溶解氧會(huì)潛入改變氧化面的厚度，從而改變集成電路板的特性。
當(dāng)放入水中的晶體時(shí)，溶解氧會(huì)使其厚度增加，因而濃度需要降低的能夠接受的范疇。

當(dāng)芯片的晶體管密度增加，晶體管的寬度就會(huì)降低，水質(zhì)要求就會(huì)變得尤為重要。常規(guī)來說微型芯片被裝入越小的設(shè)備，給生產(chǎn)商帶來的挑戰(zhàn)也就越大，包括超純水提供的關(guān)鍵要素。近幾年工業(yè)技術(shù)也是越來越快速，純凈要求也在不斷的提升，盡量減少產(chǎn)后的問題，因而發(fā)展趨勢(shì)減少超純水中有機(jī)物和無機(jī)污染，就顯得非常重要，需要保持溶解氧的濃度在0.1~1.0PPB之間。